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3D-MICROMAC推出用于磁性傳感器制造的高通量選擇性激光退火系統

2020-11-17 13:44:56 china5e

隧道磁電阻 (TMR) 傳感器制造商 Crocus Technology 等率先為生產應用安裝了新的 microVEGA xMR 系統

德國開姆尼茨,2020年11月17日 — 3D-Micromac AG為一在半導體、光伏、醫療設備和電子產品市場提供激光微加工及卷對卷激光系統的行業領導者,今日推出了首款用于磁性傳感器建構的工業級選擇性激光退火系統 — 。整合高度靈活的高通量工具配置和動態光斑與可變激光能量,能兼容巨磁阻(GMR)和隧道磁阻(TMR)傳感器,并能輕松調整磁性方位、傳感器位置和尺寸,使其成為磁性傳感器生產的理想解決方案。

Crocus Technology為一創新型磁性傳感器的領先制造商,已為其位于加利福尼亞州圣克拉拉的工廠購買并安裝了一臺microVEGA xMR系統,用于生產其TMR傳感器,適用在消費電子產品、工業和物聯網(IoT)等應用。

磁性傳感器市場的增長動力

由于智能手機和可穿戴設備中的旋轉傳感器和電子羅盤等消費電子產品、無刷直流電動機的線性位置傳感器和角度傳感器等裝置、以及動力轉向角偵測和電子節氣門控制等汽車應用對磁傳感器的需求增加,磁性傳感器設備市場正經歷強勁增長。據市場研究和咨詢公司MarketsandMarkets估計,磁性傳感器市場規模將從2020年的43億美元增長到2025年的62億美元,年復合均增長率達到7.7%。*

熱退火在以往用于最大限度地提高 GMR 和 TMR 傳感器的磁阻效應。不過,這種技術需要多個處理步驟來制作具有不同磁性方位的傳感器安裝于多芯片封裝內或加工后采集成單片封裝。因此,我們需要新的技術來精簡處理步驟,簡化整體生產流程,以更小的封裝體積提供可擴展性以更具成本效益的方式生產集成單片傳感器封裝。

Crocus Technology總裁兼首席執行官Zack Deiri先生表示:“3D-Micromac的microVEGA xMR為我們提供了靈活而強大的集成磁性傳感器制作方法,使我們得以實現新型傳感器設計,降低生產成本并更快地擴大生產規模。我們要感謝3D-Micromac對此新工具提供的端到端支持,包括在安裝工具之前為我們提供工藝開發與合同制造服務。我們期待繼續與他們進行新技術合作。

相較于傳統退火技術的優勢

microVEGA xMR 提供了若干優勢相較于采加熱退火制造的磁性傳感器。其中包括更高的精度以支持加工較小的磁性器件結構,使每片晶圓能夠容納更多器件,以及能夠在單一晶圓上對傳感器設置不同的參考磁化方向。該系統具有動態光斑和可變激光能量,能夠選擇性加熱各個傳感器的釘扎層,以“壓印”所需要的磁性方向。磁場強度和方向可由配方進行調整,而高溫梯度能夠確保低熱沖擊。這樣傳感器就可以直接在讀出電子器件旁邊以及在更靠近的地方加工制造出體積更小的傳感器,為晶圓騰出空間從而加工更多器件。最終結果是減少工藝步驟、簡化生產流程、提高產量并實現更具成本效益的集成單片傳感器封裝工藝。

3D-Micromac首席執行官Tino Petsch先生表示:“我們的microVEGA xMR系統代表著3D-Micromac長期戰略的一項重要成就,該戰略以我們的工藝專業知識和應用服務為后盾,瞄準具有未來導向、高增長潛力的創新產品市場。我們很高興有機會與Crocus Technology合作實施這款新產品的首批部署,他們能藉由我們廣泛的服務包括應用和工藝開發以及合同制造,加快他們的新型傳感器產品的量產速度。”

microVEGA xMR的主要特性包括:

高通量 - 高達每小時50萬個傳感器

出色的能量均勻性 – 提升傳感器質量

適應最大 300mm 的晶圓尺寸

基于配方的靈活編程可控制所有系統參數,包括脈沖能量、傳感器尺寸、傳感器的間距、磁性方向和磁通量

加工精度:± 5 μm

磁場方向(方位)精度:± 0.010°

無耗材或產品專用零件

* MarketsandMarkets,“按類型(霍爾效應、磁阻 [AMR、GMR、TMR]、SQUID、Fluxgate)、量程(<1 微高斯、1 微高斯至 10 高斯和 >10 高斯)、應用、最終用戶行業、區域的磁性傳感器市場 - 到 2025 年的全球預測(附新冠肺炎疫情影響分析)”2020 年 8 月

關于Crocus Technology

Crocus Technology開發并制造基于其XtremeSense?TMR專利傳感器技術的先進磁性傳感器。

Crocus的顛覆性磁性傳感器技術為需要高精度、高分辨率、穩定溫度性能和低功耗的物聯網與智能設備、工業、消費性產品、醫療和汽車電子應用帶來了顯著進步。Crocus公司總部位于加利福尼亞州圣克拉拉市。

關于 3D-Micromac

3D-Micromac AG創辦于2002年,是激光微加工領域的行業領導者,提供功能強大、用戶友好且具有卓越生產效率的尖端工藝。我們開發的工藝、機器和綜合解決方案都具備最高技術水平。3D-Micromac系統和服務已在全球多個高科技行業成功部署,包括光伏、半導體、玻璃和顯示器行業、微診斷與醫療技術等。




責任編輯: 江曉蓓

標簽:激光退火系統